集度将于 2023 年首发全球首款搭载高通 8295 芯片的量产车型

11 月 15 日，百度、集度和高通三方宣布，集度将于 2023 年发布的首款量产车搭载基于高通第 4 代骁龙 SA8295P 打造的智能座舱平台。该智能座舱平台由百度和高通共同打造，是软硬一体舱驾融合智能汽车计算平台，将在集度首款车型上全球首发。

高通第 4 代骁龙 SA8295P 采用 5nm 制程工艺，具备 ISO 26262 ASIL-B 最高车规安全等级，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求，旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性，为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。

这也意味着，集度将成为率先搭载业内领先智能座舱首个车企。集度的首款概念车预计于明年 4 月北京车展正式亮相，2023 年实现首款产品量产上市。

眼下，汽车科技带动行业驶入百年未有之大变局，向着电动化、智能化、网联化快速演进。继电脑、手机之后，智能汽车将成为 AloT 时代下一个重要的移动终端。 随着汽车智能化渗透率的逐年上升，智能座舱正逐步成为新车的标配，智能驾驶将成为未来决胜点。

高通公司全球总裁兼首席执行官 CEO 安蒙表示：“在 5G+AI 的推动下，汽车行业将迎来颠覆性的变革。作为全球领先的无线科技创新者，高通为汽车生态打造了开放、可扩展的系统级解决方案——骁龙汽车数字底盘平台，以领先的计算和连接技术，赋能合作伙伴在汽车行业的数字化转型中处于领先。作为该解决方案的重要组成部分，我们很高兴能够与百度和集度携手，通过第 4 代骁龙汽车数字座舱平台，高通将与百度携手，助力集度打造超越超出用户期待预期的全新时代数字数字智能座舱体验。”

集度 CEO 夏一平表示：“集度的进展十分快速，成立仅半年多，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMUCar（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发，展现出科技企业在智能开发领域的创新性和高效率。2023 年，我们首款量产产品一定会让大家惊艳。很高兴集度首款产品上首发搭载SA8295P 芯片，集度会快速落地先进的智能座舱技术，并第一时间推广到市场上去，创造值得信赖、可自我进化的汽车机器人。”